G3商讯：昨天去了深圳鼎纪电子工厂参观PCB板製作流程。因為是第一次去，雖然之前有過相關知識的準備，不過畢竟是紙上談兵，所以心情既興奮而又有點忐忑。
來到了車間，負責人先帶我們看了一下樣板展示的PCB簡單製作流程，做了初步的瞭解，然後我們便來到基板裁切車間。很不湊巧的是設備正在維護，
所以我們就沒有能夠看到裁切的情形。不過還好的是看到了基板，得到允許后我還用手摸了摸,挺薄的。負責人講對於NOTEBOOK中間內層厚度大約是4mil。
基板按照參數裁切完成之後整理整齊便就送入下一流程磨邊。
對於剛裁切完的基板，四角是很尖銳的，而且板邊也有毛刺，這時就要進行磨邊處理，來磨尖角，去毛刺，使之平滑。
磨邊完成之後板子就要送入清洗以清除板面的附著物，如油污，氧化層等。要經過酸水洗，循環水洗，微蝕刻，加壓水洗等流程，最後再吸乾。
然後就進入了曝光作業，因為曝光作業時溫度濕度都要保持恒定，且環境要保持清潔，所以我們只是在外面隔著玻璃看了看。
車間裏面開著特制的燈，發出黃光。工作人員穿著工作衣忙忙碌碌。基板來到這裡首先要涂一層液態感光油墨，
然後經UV光線照射產生一系列化學反應使底片線路影像印到板子上。其中這裡有兩種機台作業，一種是傳統機台，
它價格相對便宜，但是曝光作業時需要耗費底片。另一種是新型的全自動機台，價格相對於傳統機台要貴一些，
但是不需要底片即可完成作業，並且分辨率高，可以用於HDI等密集線路板製作。曝光之後的板子會被送到DES線。
在這裡，板子經過顯影、子液洗、回收水洗、加壓水洗、吸乾后線路影像就會初步製成銅面線路，然後在進入下一流程蝕刻，
經水濂洗、蝕刻循環水洗、加壓水洗，去墨處理等工序，板子銅面線路就徹底形成了。下一步應該是內層衝孔和內層檢查。
我們先去了內層檢查的車間，在這裡對板子進行短斷路等問題的檢查如果有問題那麼工作人員就會對其進行修改。
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