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LED封装技术的最新发展趋势

时间: 2016-04-21 17:31 作者:jfrd 来源:未知 点击:

  G3商讯:随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44。8亿美元(高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17。3%(高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14。0%的成长幅度可期。

  目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单芯片加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

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(责任编辑:admin)

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