近日，2024中国(深圳)集成电路峰会（ICS2024峰会）成功召开，ICS2024峰会以“‘芯’质生产力，战略‘芯’高地”为主题，设置高峰论坛、专题论坛、专题展览、专场对接会四大板块。高峰论坛邀请有关领导、院士、专家、企业家出席分享集成电路领域最新市场动态、创新成果、产业形势、产业生态、技术演进趋势与应用、政产学研用与投融资等内容；专题论坛包括IC设计与创新应用论坛、半导体制造与先进封装论坛、集成电路供应链协同发展论坛、国产EDA创新生态发展论坛等四大专题论坛，主要分享产业链各环节新技术、新成果、新趋势。
专题展览以物、图、文、音、像等形式集中展示5G通讯、人工智能、物联网、汽车电子等集成电路应用最新成果。专场对接会以供给提升与需求牵引相结合为导向，定向邀请半导体与集成电路领域上下游企业，搭建产品和技术的供需对接交流平台，促成企业间业务交流与商业合作。
会议中行业数据显示，今年1-6月，我国集成电路产业销售额达到5596.5亿元，同比增长16.9%，恢复到两位数的增长，其中设计业增长最快，增速达到23.1%，制造、封测也都保持了10%以上的增长。聚焦新时期，深圳集成电路产业取得了快速的进步和成绩，深圳的集成电路设计业独具优势，封测业位居全国前三，其中深圳盛元半导体有限公司贡献尤为显著，目前已是华南地区规模一流的半导体功率器件制造公司，为此记者采访了该公司的创始人-陈立伟，想要一探究竟他们是如何成为封测行业的高成长性龙头企业的。
陈立伟基于对市场趋势的敏锐洞察，于90年代末踏入深圳华强北贸易领域，预见中国制造业的崛起潜力。自2004年起，他在深圳深耕制造业，历经十年稳健发展，企业根基稳固。面对2013年国内高端功率芯片封测领域的不足，他于2013年果断转型，专注于封测制造，引入并全面升级MES生产管理系统实现生产管理的智能化与精细化，同时优化全链条生产工艺，与供应商协同创新，推出新一代粘片机，仅三年便实现产值激增三倍，彰显了其前瞻视野与卓越经营能力。
MES生产管理系统创新突破，赋能产业国际竞争力
转型之初，陈立伟深刻认识到，在半导体行业高度细分且竞争激烈的背景下，提升生产效率和产品质量是企业持续发展的关键；因此，他聚焦于封装测试这一关键环节，必须要通过引入生产管理系统，才能实现从原材料入库、生产调度、设备监控到成品测试的全程数字化管理，从而达到生产流程的透明度和可追溯性。在此背景下，公司引入MES生产管理系统，这套系统从底层数据采集开始,到过程监测和在线管理,一直到成本相关数据管理,构成了完整的生产信息化体系；但是这套系统从未在封装测试行业中使用过，引入后在实际使用过程中，遇到了很多问题。
这时，陈立伟与提供MES生产管理系统的益普科技公司进行了深度合作，经过双方团队紧密配合，充分利用各自在半导体行业和软件开发领域的专业优势，共同攻克了一系列技术难关，最终陈立伟打造出了一款既符合行业特性又具备高度竞争力的中国第一款半导体封装行业的MES生产管理系统。这一合作创新不仅促进了双方企业的共同成长，也为整个半导体封装测试行业的数字化转型树立了典范，还填补了国内该行业在MES生产管理系统应用上的空白，更加推动了整个产业链的数字化转型与升级。
该MES系统的成功推出，不仅解决了半导体封装测试企业在生产管理上的诸多痛点，如数据孤岛、流程繁琐、质量追溯难等问题，还通过智能化分析和预测，帮助企业优化资源配置，减少浪费，提高整体运营效率。其高度的灵活性和可扩展性，也确保了系统能够随着企业业务的发展和技术进步而不断升级，满足日益复杂多变的生产需求。
如今，随着半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，陈立伟所推出的MES生产管理系统，已经成为推动行业发展的重要力量。它不仅在国内市场占据了领先地位，还开始在国际舞台上崭露头角，为提升中国半导体封装测试行业的国际竞争力贡献了自己的力量。也为后续精细化工艺生产流程的实现打下数字化的基础。
精细化工艺重塑行业生态，驱动高质量发展
原先在封装测试行业的设备均为外部采购，成本相对较高，导致整个行业的资产投入偏重，加之生产流程比较粗放，造成利润空间很窄。于是，陈立伟通过创新使用很多新材料和新设备，并且改进了生产工艺，制作形成了一套完整实用的“精细化工艺生产流程”，从前期准备与检测的晶圆检测、匹配的材料选择；再到芯片切割、芯片贴装、引脚连接、封装保护；最后进行测验与验证环节的功能测试、可靠性测试、最终检测与标记，每一个环节都制定了标准工艺流程， 不仅仅直接降低了成本而且效率更高。
陈立伟倡导推行的“精细化工艺生产流程”，不仅是一项工艺革新，更是对行业生产模式的一次深刻变革。另外，通过跨领域的联合开发策略，陈立伟成功解锁了新材料与新设备的无限潜力，这些创新成果在芯片封装测试流程中的广泛应用，如同催化剂一般，有效降低了整个生产链条的能耗与物料损耗，实现了成本降低5-10%的显著成效，这对于提升行业整体的盈利能力和市场竞争力具有不可估量的价值。
从社会价值层面来看，陈立伟的创新实践直接惠及了整个产业链上下游企业，乃至最终消费者。成本的降低意味着产品价格的潜在下调空间增大，有助于促进半导体产品的普及与应用，加速科技进步向现实生产力的转化。同时，这也为行业内的中小企业创造了更加公平的竞争环境，激发了市场活力，促进了产业生态的多元化发展。
在商业价值方面，精细化工艺生产流程的实践，使得企业在保持市场价格稳定的同时，能够显著提升利润空间。这些额外获得的资金，不仅增强了企业的抗风险能力，更为其持续加大在技术研发、产品创新及市场拓展等方面的投入提供了坚实的经济基础。长远来看，这将形成良性循环，推动企业不断攀登技术高峰，引领行业向更高水平发展。
此外，陈立伟还通过理论化、系统化的方式，将这一创新模式进行归纳总结，并积极向同行业推广，促进了先进生产理念和技术的快速传播与应用，加速了整个半导体封装测试行业的转型升级步伐，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。当精细化生产工艺流程提高了效率降低了成本的同时，陈立伟也积极的联合硬件供应商展开了新设备的创新研发。
新一代粘片机引领行业：成本优化，标准重塑
在封装生产过程中，有个重要的设备-粘片机，一直以来均为进口机器，单台25万美金左右；在封装技术持续迭代的背景下，面对高端芯片封装对更先进粘片机的迫切需求，陈立伟通过与硬件厂商新控半导体联合开发，研制出新一代12寸粘片机，重新定义了新一代贴片机的标准以及价格，使得整个行业的硬件成本大幅下降了一半，极大地促进了行业硬件成本的优化与生产效率的提升。此举不仅增强了国内封装产业的竞争力，也为全球半导体行业的健康发展贡献了重要力量。
这款新一代12寸粘片机的问世，不仅在技术上实现了质的飞跃，如更高的精度、更快的速度和更强的适应性，更重要的是，它通过优化设计与生产流程，有效降低了制造成本，从而在保持甚至提升产品品质的同时，提供了更具竞争力的市场价格。这一变革性成果迅速获得了市场的广泛认可，多家知名半导体企业纷纷采用这款设备，不仅提升了自身的生产效率与竞争力，也带动了整个产业链上下游的成本优化与转型升级。
此外，陈立伟及其团队的成功还激发了行业内更多的创新热情与研发投入，促使更多企业开始关注并加大在半导体设备自主研发上的力度，以期在未来的市场竞争中占据有利位置。这种良性循环不仅加速了半导体封装测试行业的技术迭代与产业升级，也为我国乃至全球半导体产业的健康发展贡献了新的力量。陈立伟所推动的新一代12寸粘片机的研发与应用，不仅是一项技术上的突破，更是对整个半导体封装测试行业生态的重塑与引领，其深远影响将持续推动行业向更高水平、更高质量的发展目标迈进。
综合来看，半导体封测行业从生产管理系统到软件迭代、硬件的创新，都展现了这个行业的蓬勃发展；此次峰会的成功召开，也进一步体现了半导体封测行业作为集成电路产业链的重要环节，近年来展现出强劲的发展态势。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速普及，对高性能、高可靠性半导体产品的需求激增，封测技术不断创新以满足市场需求。行业通过提升封装密度、优化散热性能、实现更精细的线路布局等关键技术突破，有效提升了半导体器件的性能与集成度。同时，自动化、智能化生产线的广泛应用，显著提高了生产效率与产品质量，降低了成本。面对全球供应链重构的挑战，半导体封测企业积极加强国际合作，优化资源配置，推动产业链协同发展。未来，随着新技术的不断涌现和市场需求的持续扩大，半导体封测行业将持续升级，为科技创新和产业升级提供坚实支撑。（记者：封飞行）
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